Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Die attachment — is the step during the integrated circuit packaging phase of semiconductor device fabrication during which a die is mounted and fixed to the package or support structure. For high powered applications, the die is usually eutectic bonded onto the… … Wikipedia
connexion de puce par brasure eutectique — eutektinis lusto pritvirtinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. eutectic die attachment vok. eutektisches Chipbonden, n rus. прикрепление кристалла ИС эвтектическим припоем, n pranc. connexion de puce par brasure eutectique … Radioelektronikos terminų žodynas
eutektinis lusto pritvirtinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. eutectic die attachment vok. eutektisches Chipbonden, n rus. прикрепление кристалла ИС эвтектическим припоем, n pranc. connexion de puce par brasure eutectique, f … Radioelektronikos terminų žodynas
eutektisches Chipbonden — eutektinis lusto pritvirtinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. eutectic die attachment vok. eutektisches Chipbonden, n rus. прикрепление кристалла ИС эвтектическим припоем, n pranc. connexion de puce par brasure eutectique … Radioelektronikos terminų žodynas
прикрепление кристалла ИС эвтектическим припоем — eutektinis lusto pritvirtinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. eutectic die attachment vok. eutektisches Chipbonden, n rus. прикрепление кристалла ИС эвтектическим припоем, n pranc. connexion de puce par brasure eutectique … Radioelektronikos terminų žodynas
